可(ke)靠性(xing)試驗(yan)是(shi)為(wei)了確定已(yi)通過可(ke)靠性(xing)鑒定試驗(yan)而轉入批量生產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品在規定的條(tiao)件下是(shi)否達(da)到規定可(ke)靠性(xing)要(yao)求，驗(yan)證產(chan)(chan)品的可(ke)靠性(xing)是(shi)否隨批量生產(chan)(chan)期間工(gong)藝(yi)，工(gong)裝，工(gong)作流(liu)程，零部件質量等因素的變化而降低。只有經過這些(xie)，產(chan)(chan)品性(xing)能(neng)才(cai)是(shi)可(ke)以信任的，產(chan)(chan)品的質量才(cai)是(shi)過硬的。

電子產品可靠性試驗目的通常有如下幾方面：

1、在研制階段用(yong)以暴露(lu)試制產(chan)品各方面的缺陷(xian)，評價產(chan)品可靠性達到預定指標(biao)的情況；

2、生產(chan)階段為監控(kong)生產(chan)過程(cheng)提(ti)供信息；

3、對(dui)定(ding)型產品進行可靠性(xing)鑒定(ding)或驗收(shou)；

4、暴露和(he)分析(xi)產品在不同環境(jing)和(he)應力條(tiao)件下的失效(xiao)規律及有關的失效(xiao)模式和(he)失效(xiao)機理；

5、為(wei)改進(jin)產(chan)品可(ke)靠(kao)性，制定和改進(jin)可(ke)靠(kao)性試驗方案，為(wei)用(yong)戶選(xuan)用(yong)產(chan)品提(ti)供(gong)依據(ju)。

電子產品可靠性試驗的方法及分類

一(yi)、如以環境條(tiao)件(jian)來劃分，可分為包括各(ge)種(zhong)應力(li)條(tiao)件(jian)下的模擬試(shi)驗(yan)和現(xian)場(chang)試(shi)驗(yan)；

二、以試(shi)驗(yan)(yan)項(xiang)目劃分，可分為環境試(shi)驗(yan)(yan)、壽命試(shi)驗(yan)(yan)、加速試(shi)驗(yan)(yan)和(he)各種特(te)殊試(shi)驗(yan)(yan)；

三、若按試(shi)驗目(mu)的來(lai)劃(hua)分(fen)，則可分(fen)為(wei)篩(shai)選試(shi)驗、鑒定試(shi)驗和驗收試(shi)驗；

四、若按(an)試驗性(xing)質來劃分(fen)，也可分(fen)為破(po)壞性(xing)試驗和非破(po)壞性(xing)試驗兩(liang)大類。

通常慣用的分類法，是把可靠性試驗歸納為五大類:

A.環境試(shi)(shi)驗(yan)(yan)B.壽命試(shi)(shi)驗(yan)(yan)C.篩選試(shi)(shi)驗(yan)(yan)D.現(xian)場使用試(shi)(shi)驗(yan)(yan)E.鑒定試(shi)(shi)驗(yan)(yan)

（一）、氣候環(huan)境試驗

部分可靠性專著(zhu)把樣(yang)品(pin)置于自(zi)然或人工(gong)模擬的儲存、運輸(shu)和工(gong)作環境(jing)中(zhong)的試驗統(tong)稱為環境(jing)試驗，是考核產(chan)品(pin)在(zai)各種環境(jing)（振動、沖擊、離(li)心、溫度、熱(re)沖擊、潮熱(re)、鹽霧(wu)、低氣壓(ya)等）條件下的適應(ying)能力，是評價產(chan)品(pin)可靠性的重要試驗方法之一(yi)。一(yi)般主要有以下幾種：

• 1、穩定性烘培，即高溫存儲試驗

試驗(yan)目的(de)(de)：考核在不施加電應力的(de)(de)情況(kuang)下，高(gao)溫(wen)存儲對產(chan)品(pin)的(de)(de)影響。有嚴重缺陷的(de)(de)產(chan)品(pin)處于非(fei)平(ping)衡態(tai)，是(shi)一種不穩定態(tai)，由非(fei)平(ping)衡態(tai)向(xiang)平(ping)衡態(tai)的(de)(de)過(guo)(guo)渡(du)過(guo)(guo)程既是(shi)誘(you)發有嚴重缺陷產(chan)品(pin)失效(xiao)的(de)(de)過(guo)(guo)程，也是(shi)促使(shi)產(chan)品(pin)從非(fei)穩定態(tai)向(xiang)穩定態(tai)的(de)(de)過(guo)(guo)渡(du)過(guo)(guo)程。

這(zhe)種(zhong)過渡一般情(qing)況下(xia)是(shi)物(wu)理化學變化，其速率遵循阿(a)倫尼烏斯公(gong)式，隨溫(wen)度成指(zhi)數增加(jia)．高溫(wen)應力的(de)目的(de)是(shi)為了縮短這(zhe)種(zhong)變化的(de)時間．所以(yi)該實(shi)驗(yan)又可以(yi)視為一項(xiang)穩定產品(pin)性能的(de)工藝。

試(shi)驗(yan)(yan)條件：一般選定(ding)一恒定(ding)的溫度(du)應力和保持時(shi)(shi)間。微(wei)電路溫度(du)應力范(fan)圍為75℃至400℃，試(shi)驗(yan)(yan)時(shi)(shi)間為24h以上。試(shi)驗(yan)(yan)前后被試(shi)樣品要(yao)在標準(zhun)試(shi)驗(yan)(yan)環境中(zhong)，既(ji)溫度(du)為25土10℃、氣(qi)壓為86kPa~100kPa的環境中(zhong)放置一定(ding)時(shi)(shi)間。多數的情況(kuang)下，要(yao)求試(shi)驗(yan)(yan)后在規定(ding)的時(shi)(shi)間內完成終點測試(shi)。

• 2、溫度循環試驗

試驗(yan)目的：考核產(chan)(chan)品(pin)承受一定(ding)溫度變化(hua)速率的能(neng)力及對(dui)極(ji)端高溫和(he)極(ji)端低溫環(huan)境的承受能(neng)力．是(shi)針對(dui)產(chan)(chan)品(pin)熱(re)機(ji)械性能(neng)設置的。當構成產(chan)(chan)品(pin)各部件的材料(liao)熱(re)匹(pi)配較差(cha)，或部件內應力較大時，溫度循(xun)環(huan)試驗(yan)可引發產(chan)(chan)品(pin)由機(ji)械結(jie)構缺陷(xian)劣化(hua)產(chan)(chan)生的失效。如漏(lou)氣(qi)、內引線斷裂、芯片裂紋等。

驗條(tiao)(tiao)件：在氣體環境(jing)下進(jin)行。主(zhu)要是控制產品處(chu)于高(gao)溫和低溫時(shi)的(de)溫度和時(shi)間及高(gao)低溫狀態轉換的(de)速率。試(shi)驗箱(xiang)內(nei)氣體的(de)流通情況(kuang)、溫度傳感器(qi)的(de)位置、夾具(ju)的(de)熱容量都(dou)是保證試(shi)驗條(tiao)(tiao)件的(de)重要因素。

其控制(zhi)原(yuan)則是試驗(yan)所要求的(de)(de)溫(wen)度(du)、時間和(he)轉換(huan)速(su)率都是指(zhi)被試產品，不(bu)是試驗(yan)的(de)(de)局部環境。微(wei)電路的(de)(de)轉換(huan)時間要求不(bu)大于(yu)1min在(zai)高溫(wen)或低(di)溫(wen)狀態(tai)下的(de)(de)保持時間要求不(bu)小于(yu)10min；低(di)溫(wen)為-55℃或-65-10℃，高溫(wen)從(cong)85+10℃到300+10℃不(bu)等(deng)。

• 3、熱沖擊試驗

試驗(yan)目的(de)(de)：考(kao)核產(chan)品承(cheng)受溫度(du)劇烈變化(hua)(hua)(hua)，即承(cheng)受大溫度(du)變化(hua)(hua)(hua)速率的(de)(de)能力。試驗(yan)可引發產(chan)品由機械結構缺(que)陷劣(lie)化(hua)(hua)(hua)產(chan)生的(de)(de)失效．熱沖(chong)擊試驗(yan)與溫度(du)循環(huan)試驗(yan)的(de)(de)目的(de)(de)基本一(yi)致，但(dan)熱沖(chong)擊試驗(yan)的(de)(de)條件比溫度(du)循環(huan)試驗(yan)要嚴酷得(de)多。

試驗(yan)條件：被試樣(yang)品是置于(yu)液體(ti)中。主(zhu)要(yao)是控制樣(yang)品處于(yu)高(gao)溫(wen)和低溫(wen)狀態的(de)(de)溫(wen)度和時間及高(gao)低溫(wen)狀態轉換的(de)(de)速率。試驗(yan)箱(xiang)內液體(ti)的(de)(de)流通情(qing)況、溫(wen)度傳感器的(de)(de)位置、夾具的(de)(de)熱容量都是保(bao)證試驗(yan)條件的(de)(de)重要(yao)因素(su)。

其控(kong)制原則與溫(wen)度循環試(shi)(shi)驗一樣，試(shi)(shi)驗所要(yao)求(qiu)的(de)溫(wen)度、時(shi)(shi)間和轉換(huan)速率都(dou)是指被試(shi)(shi)樣品，不(bu)是試(shi)(shi)驗的(de)局部環境。微(wei)電路的(de)轉換(huan)時(shi)(shi)間要(yao)求(qiu)不(bu)大(da)于(yu)lo，：轉換(huan)時(shi)(shi)被試(shi)(shi)樣品要(yao)在5 min內達(da)到規定的(de)溫(wen)度；在高(gao)溫(wen)或低溫(wen)狀(zhuang)態下的(de)停留時(shi)(shi)間要(yao)求(qiu)不(bu)小(xiao)于(yu)2 min；高(gao)低溫(wen)條件分為(wei)三檔(dang)(dang)，A檔(dang)(dang)為(wei)0+2-10℃~100+10-2℃，B檔(dang)(dang)為(wei)一55”llc～125+10℃，c檔(dang)(dang)為(wei)-655,0℃一150+10℃．A檔(dang)(dang)一般用水(shui)作(zuo)載(zai)體，B檔(dang)(dang)和C檔(dang)(dang)用過碳(tan)氟化合物作(zuo)載(zai)體。作(zuo)載(zai)體的(de)物質不(bu)得(de)含有氯和氫等(deng)腐蝕(shi)性物質或強氧化劑物質。

• 4、低氣壓試驗

試驗目的：考核產(chan)品(pin)對低(di)(di)氣(qi)(qi)壓工作(zuo)環境(jing)(如高(gao)空工作(zuo)環境(jing))的適應能力(li)。當氣(qi)(qi)壓減(jian)小時(shi)空氣(qi)(qi)或絕(jue)緣材(cai)料(liao)的絕(jue)緣強度(du)會減(jian)弱；易產(chan)生電暈放電、介質(zhi)損耗(hao)增加、電離；氣(qi)(qi)壓減(jian)小使散熱條件(jian)變(bian)差，會使元器件(jian)溫度(du)上升(sheng)。這些因(yin)素都會使被試樣品(pin)在(zai)低(di)(di)氣(qi)(qi)壓條件(jian)下喪(sang)失規定(ding)的功能，有時(shi)會產(chan)生永久性損傷。

試(shi)(shi)驗條(tiao)件：被(bei)試(shi)(shi)樣品(pin)置于密(mi)(mi)封(feng)室(shi)內，加規定(ding)的(de)的(de)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)，從(cong)密(mi)(mi)封(feng)室(shi)降(jiang)低(di)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)前20min直至試(shi)(shi)驗結束的(de)一(yi)段(duan)時間內，要(yao)求樣品(pin)溫(wen)度保(bao)持(chi)在25+-1.0℃的(de)范圍。密(mi)(mi)封(feng)室(shi)從(cong)常壓(ya)(ya)(ya)(ya)降(jiang)低(di)到(dao)規定(ding)的(de)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)再恢復到(dao)常壓(ya)(ya)(ya)(ya)，并監視(shi)這‘過(guo)程中被(bei)試(shi)(shi)樣品(pin)能(neng)否(fou)正常工(gong)作，微電(dian)(dian)(dian)路被(bei)試(shi)(shi)樣品(pin)所施加電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)的(de)頻率在直流(liu)到(dao)20MHz的(de)范圍內，電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)引出端出現電(dian)(dian)(dian)暈放電(dian)(dian)(dian)被(bei)視(shi)為失效。試(shi)(shi)驗的(de)低(di)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)值(zhi)是(shi)(shi)與(yu)海(hai)拔高度相對(dui)應的(de)，并分若干(gan)檔(dang)．如微電(dian)(dian)(dian)路低(di)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)試(shi)(shi)驗的(de)A檔(dang)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)值(zhi)是(shi)(shi)58kPa，對(dui)應高度是(shi)(shi)4572m，E檔(dang)氣壓(ya)(ya)(ya)(ya)值(zhi)是(shi)(shi)1.1kPa，對(dui)應高度是(shi)(shi)30480m等等。

• 5、耐濕試驗

試驗目的(de)：以(yi)施加加速應力(li)的(de)方法評定微(wei)(wei)電路(lu)(lu)在(zai)潮(chao)濕(shi)和(he)炎熱(re)條(tiao)件下(xia)抗(kang)衰變的(de)能(neng)力(li)，是針對典型的(de)熱(re)帶氣候(hou)環境設計(ji)的(de)。微(wei)(wei)電路(lu)(lu)在(zai)潮(chao)濕(shi)和(he)炎熱(re)條(tiao)件下(xia)衰變的(de)主要機(ji)理(li)是由(you)化學過(guo)程(cheng)產(chan)生(sheng)的(de)腐(fu)蝕和(he)由(you)水汽的(de)浸入、凝露、結冰引起微(wei)(wei)裂縫增大的(de)物理(li)過(guo)程(cheng)。試驗也考核(he)在(zai)潮(chao)濕(shi)和(he)炎熱(re)條(tiao)件下(xia)構成(cheng)微(wei)(wei)電路(lu)(lu)材料(liao)(liao)發(fa)生(sheng)或加劇(ju)電解的(de)可能(neng)性，電解會使絕緣材料(liao)(liao)電阻宰發(fa)生(sheng)變化，使抗(kang)介質擊穿(chuan)的(de)能(neng)力(li)變弱。

試(shi)驗條(tiao)件(jian)：潮熱(re)(re)試(shi)驗有兩種，即文變(bian)(bian)潮熱(re)(re)試(shi)驗和恒定潮熱(re)(re)試(shi)驗。交(jiao)受潮熱(re)(re)試(shi)驗要求被試(shi)樣品在(zai)相對濕度(du)為90％～100％的(de)(de)范圍(wei)內，用一定的(de)(de)時間(jian)(‘般2．5h)使(shi)溫度(du)從(cong)25℃上升到(dao)65℃，井保(bao)持3h以上；然后(hou)再(zai)在(zai)相對濕度(du)為80％一100％的(de)(de)范圍(wei)內，用一定的(de)(de)時間(jian)(—般2.5 h)使(shi)溫度(du)從(cong)6s℃下降到(dao)25℃，再(zai)進行一次(ci)這(zhe)樣的(de)(de)循環后(hou)再(zai)在(zai)任意濕度(du)的(de)(de)情(qing)況下將溫度(du)下降到(dao)一10 c，并保(bao)持3h以上‘再(zai)恢復到(dao)溫度(du)為25℃，相對濕度(du)等于或大(da)(da)于80％的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)。這(zhe)就完成(cheng)了一次(ci)文變(bian)(bian)潮熱(re)(re)的(de)(de)大(da)(da)循環，大(da)(da)約需要24h。

一(yi)般一(yi)次(ci)(ci)耐濕(shi)試(shi)(shi)驗，上述交變潮熱的大(da)循環(huan)要(yao)進行10次(ci)(ci)．試(shi)(shi)驗時被試(shi)(shi)樣品要(yao)施加—定的電壓。試(shi)(shi)驗箱內每分(fen)鐘的換氣量要(yao)求大(da)于(yu)試(shi)(shi)驗箱容積的5倍。被試(shi)(shi)樣品應該是經受過非破壞(huai)性(xing)引線(xian)牢固性(xing)試(shi)(shi)驗的樣品。

• 6、鹽霧試驗

試驗目的：以加速(su)的方法(fa)評定(ding)元(yuan)(yuan)器(qi)件外(wai)露部分在(zai)鹽(yan)(yan)霧、潮(chao)濕和(he)(he)炎熱(re)條(tiao)件下(xia)(xia)抗腐蝕的能力，是(shi)針對熱(re)帶(dai)海(hai)邊或海(hai)上氣候環境設計的．表面結構狀態差的元(yuan)(yuan)器(qi)件在(zai)鹽(yan)(yan)霧、湘濕和(he)(he)炎熱(re)條(tiao)件下(xia)(xia)外(wai)露部分會產生(sheng)腐蝕。

試驗(yan)條件：鹽(yan)霧試驗(yan)要求被試樣品(pin)(pin)上不同方(fang)(fang)位的(de)(de)(de)外露部分(fen)都(dou)要在溫度(du)、濕度(du)及接收的(de)(de)(de)鹽(yan)淀積速率等方(fang)(fang)面(mian)處于(yu)相同的(de)(de)(de)規定條件。這一要求是通過樣品(pin)(pin)在試驗(yan)箱內放置的(de)(de)(de)相互間的(de)(de)(de)最小(xiao)距離和(he)樣品(pin)(pin)的(de)(de)(de)放置角(jiao)度(du)來滿足的(de)(de)(de)。

試驗溫度(du)一般要(yao)求為(35+-3)'C、在24h內鹽(yan)淀(dian)積速(su)率為2X104mg／m2~5X104mg／m2。鹽(yan)淀(dian)積速(su)率和(he)濕度(du)是通(tong)過產生鹽(yan)霧的鹽(yan)溶(rong)液的溫度(du)、濃度(du)及流經它的氣流決定的，氣流中氧氣和(he)氮氣比(bi)份要(yao)與空(kong)氣相同。試驗時間一般分為24h、48h、96h和(he)240h 4檔(dang)。

• 7、輻照試驗

試驗(yan)目的：考核(he)微(wei)(wei)電(dian)路在高(gao)能(neng)粒子輻照環境下的工作能(neng)力。高(gao)能(neng)粒子進入微(wei)(wei)電(dian)路會使(shi)微(wei)(wei)觀結構發生(sheng)(sheng)(sheng)變化產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)缺陷(xian)或產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)附加電(dian)荷或電(dian)流。從而導(dao)致微(wei)(wei)電(dian)路參數退化、發生(sheng)(sheng)(sheng)鎖定、電(dian)路翻轉或產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)浪涌電(dian)流引起燒(shao)毀失效。輻照超過某一界限會使(shi)微(wei)(wei)電(dian)路產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)永久(jiu)性損傷。

試(shi)(shi)(shi)(shi)驗條件：微電(dian)路(lu)的輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗主要有中子(zi)輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)和(he)γ射線輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)兩(liang)大類。又分(fen)總劑(ji)(ji)量(liang)輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗和(he)劑(ji)(ji)量(liang)率(lv)輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗。劑(ji)(ji)量(liang)率(lv)輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗都是以脈沖的形式(shi)對(dui)披試(shi)(shi)(shi)(shi)微電(dian)路(lu)進行輻(fu)(fu)(fu)照(zhao)(zhao)(zhao)的。

在試(shi)驗(yan)(yan)中要(yao)依據(ju)不(bu)(bu)同的(de)微(wei)電路和不(bu)(bu)同的(de)試(shi)驗(yan)(yan)目(mu)的(de)嚴格(ge)控(kong)制輻照(zhao)的(de)劑量串和總劑量。否(fou)則會由于輻照(zhao)超(chao)過界限而損壞樣(yang)品或得不(bu)(bu)到要(yao)尋求(qiu)的(de)閩值。輻照(zhao)試(shi)驗(yan)(yan)要(yao)有防止人(ren)體損傷的(de)安(an)全措施。

（二）、壽命試驗(yan)

是(shi)研究產品壽命特征的方法(fa)，這(zhe)種方法(fa)可在實(shi)驗室(shi)模擬(ni)各種使用條件來進行。壽命試驗是(shi)可靠性試驗中最重要最基(ji)本(ben)的項(xiang)目之一(yi)，它是(shi)將(jiang)產品放在特定的試驗條件下考察(cha)其失效（損壞(huai)）隨時間變化(hua)規律。

通過壽(shou)命試(shi)驗，可以了解(jie)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)壽(shou)命特征(zheng)、失效(xiao)(xiao)規律、失效(xiao)(xiao)率(lv)、平均(jun)壽(shou)命以及在(zai)壽(shou)命試(shi)驗過程中可能出現的(de)(de)各(ge)種失效(xiao)(xiao)模式(shi)。如結(jie)合(he)失效(xiao)(xiao)分析，可進一(yi)步弄清導(dao)致產(chan)(chan)品(pin)失效(xiao)(xiao)的(de)(de)主(zhu)要失效(xiao)(xiao)機理(li)，作為可靠性設計、可靠性預(yu)測、改進新產(chan)(chan)品(pin)質量和確定合(he)理(li)的(de)(de)篩選、例行(xing)（批量保證）試(shi)驗條件(jian)等(deng)的(de)(de)依(yi)據。

如果為了縮短(duan)試驗(yan)時間(jian)可(ke)在(zai)不改變失效機理的條(tiao)件(jian)下用加大(da)應力的方法進行試驗(yan)，這就是加速壽命試驗(yan)。通過壽命試驗(yan)可(ke)以對產品的可(ke)靠性水平進行評價，并通過質量反(fan)饋來提(ti)高新產品可(ke)靠性水平。

壽(shou)命試驗目的(de)：考核產品(pin)在(zai)(zai)規定的(de)條(tiao)件下，在(zai)(zai)全(quan)過程(cheng)工作時間(jian)內的(de)質(zhi)量和可(ke)靠性。為了使試驗結果(guo)有較(jiao)好代表性，參(can)試的(de)樣品(pin)要有足夠的(de)數量。

試驗(yan)(yan)條(tiao)件：微電(dian)路的壽(shou)命(ming)試驗(yan)(yan)分穩態(tai)壽(shou)命(ming)試驗(yan)(yan)、間歇壽(shou)命(ming)試驗(yan)(yan)和模擬壽(shou)命(ming)試驗(yan)(yan)。

穩態(tai)壽(shou)命(ming)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)是微電(dian)路必須進行的(de)(de)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)，試(shi)(shi)(shi)驗(yan)時要(yao)求被試(shi)(shi)(shi)樣品要(yao)施加適當的(de)(de)電(dian)源，使其處于正常的(de)(de)工作狀態(tai)。國(guo)家軍(jun)用標準的(de)(de)穩態(tai)壽(shou)命(ming)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)環境溫度(du)為125℃，時間為l 000h。加速試(shi)(shi)(shi)驗(yan)可(ke)以(yi)提高(gao)溫度(du)，縮(suo)短時間。

功率(lv)型(xing)微電路(lu)管(guan)殼的(de)溫(wen)(wen)度(du)一般大于環(huan)境(jing)溫(wen)(wen)度(du)，試驗時保持環(huan)境(jing)溫(wen)(wen)度(du)可以(yi)低于125℃．微電路(lu)穩態壽命(ming)試驗的(de)環(huan)境(jing)溫(wen)(wen)度(du)或管(guan)殼的(de)溫(wen)(wen)度(du)要以(yi)微電路(lu)結溫(wen)(wen)等于額定結溫(wen)(wen)為基(ji)點<一般在(zai)175℃一200℃之(zhi)間(jian))進行調(diao)整。

間(jian)歇壽命試驗要求以一(yi)定(ding)的頻率對被試微(wei)電路切(qie)斷或突(tu)然(ran)施加(jia)偏壓和(he)信(xin)號，其它試驗條件與穩態(tai)壽命試驗相同。

模擬壽(shou)命試(shi)驗是一種(zhong)模擬徽電(dian)路應(ying)用環境的組(zu)(zu)合試(shi)驗。它的組(zu)(zu)合應(ying)力有機械(xie)、濕(shi)度(du)和低氣壓四應(ying)力試(shi)驗：機械(xie)、溫度(du)、濕(shi)度(du)和電(dian)四應(ying)力試(shi)驗等。

（三(san)）、篩(shai)選試驗

篩選(xuan)試驗是一種對產(chan)品進行全數檢驗的非破壞性試驗

其(qi)目的(de)是(shi)為選擇具(ju)有(you)一定特性(xing)(xing)的(de)產品(pin)或(huo)(huo)剔(ti)早期失(shi)效的(de)產品(pin)，以提高(gao)產品(pin)的(de)使用可(ke)靠性(xing)(xing)。產品(pin)在制(zhi)造(zao)過程中，由(you)于材料(liao)的(de)缺陷(xian)(xian)，或(huo)(huo)由(you)于工藝失(shi)控,使部分產品(pin)出現所謂早期缺陷(xian)(xian)或(huo)(huo)故障，這些缺陷(xian)(xian)或(huo)(huo)故障若能及(ji)早剔(ti)除(chu)，就可(ke)以保證(zheng)在實際使用時(shi)產品(pin)的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)水平。

• 可靠性篩選試驗的特點是：

1、這種試(shi)(shi)驗不是(shi)抽樣的，而是(shi)100%試(shi)(shi)驗；

2、 該(gai)試驗可(ke)以提高(gao)合(he)格品(pin)的(de)總(zong)的(de)可(ke)靠性(xing)水平，但不(bu)能提高(gao)產(chan)品(pin)的(de)固有(you)可(ke)靠性(xing)，即不(bu)能提高(gao)每個產(chan)品(pin)的(de)壽命；

3、不能簡單地以篩選(xuan)淘(tao)汰(tai)(tai)率(lv)的(de)高低來評價篩選(xuan)效果。淘(tao)汰(tai)(tai)率(lv)高，有可(ke)能是(shi)產品本身的(de)設計、元件、工藝等方面存(cun)在嚴重缺陷，但(dan)也(ye)有可(ke)能是(shi)篩選(xuan)應力強度(du)太高。

淘汰率低，有可能產(chan)品(pin)缺(que)陷(xian)少，但(dan)也可能是(shi)篩(shai)(shai)(shai)選應(ying)力的(de)強度和試驗時間不足造成的(de)。通常以篩(shai)(shai)(shai)選淘汰率Q和篩(shai)(shai)(shai)選效果β值來評價篩(shai)(shai)(shai)選方法的(de)優劣：合理的(de)篩(shai)(shai)(shai)選方法應(ying)該(gai)是(shi)β值較大，而Q值適中。

（四(si)）、現場使用試驗

上(shang)述各種試驗(yan)都是(shi)通過模(mo)擬現場條件來進行(xing)的(de)。模(mo)擬試驗(yan)由于受設(she)備(bei)條件的(de)限制，往往只(zhi)能對產品施加單一應力，有時也可以施加雙應力，這與實際使用(yong)環(huan)境條件有很大差異(yi)，因而(er)未(wei)能如實地(di)、全面地(di)暴露產品的(de)質量情況。

現場使用(yong)試(shi)驗(yan)則不同(tong)，因為它是在使用(yong)現場進行，故(gu)最(zui)能真實地反映產品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性問題(ti)，所(suo)獲(huo)得的(de)數據對于產品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性預測、設計和保證(zheng)有(you)很(hen)高價(jia)值。對制定(ding)可(ke)靠(kao)性試(shi)驗(yan)計劃、驗(yan)證(zheng)可(ke)靠(kao)性試(shi)驗(yan)方法和評價(jia)試(shi)驗(yan)精確性，現場使用(yong)試(shi)驗(yan)的(de)作用(yong)則更大。

（五(wu)）、鑒定(ding)試驗(yan)

鑒定(ding)試(shi)驗是對產品的可(ke)靠性水(shui)平進行(xing)評價時而做的試(shi)驗。它是根(gen)據抽樣(yang)理論制定(ding)出來(lai)的抽樣(yang)方案。在(zai)保證生產者不(bu)致(zhi)使質量符合標準的產品被(bei)拒收的條件下進行(xing)鑒定(ding)試(shi)驗。

可(ke)靠(kao)性(xing)鑒定試(shi)驗分兩(liang)類(lei)：一類(lei)為(wei)產品可(ke)靠(kao)性(xing)鑒定試(shi)驗，一類(lei)為(wei)工藝(含材料(liao))的可(ke)靠(kao)性(xing)鑒定試(shi)驗。

產(chan)品(pin)(pin)(pin)可靠性(xing)鑒定(ding)(ding)試(shi)驗(yan)(yan)一(yi)般是在新產(chan)品(pin)(pin)(pin)設(she)計定(ding)(ding)型和(he)生產(chan)定(ding)(ding)型時進(jin)行。目的(de)是考(kao)(kao)核(he)產(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)指標是否全(quan)面達到了設(she)計要(yao)(yao)求，考(kao)(kao)核(he)產(chan)品(pin)(pin)(pin)是否達到了預(yu)定(ding)(ding)的(de)可靠性(xing)要(yao)(yao)求。試(shi)驗(yan)(yan)的(de)內容一(yi)般與質量一(yi)致性(xing)檢驗(yan)(yan)一(yi)致，既A、B、c、D四組試(shi)驗(yan)(yan)都做，有(you)抗輻(fu)射強度規定(ding)(ding)產(chan)品(pin)(pin)(pin)也做要(yao)(yao)E組試(shi)驗(yan)(yan)。當(dang)產(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)設(she)計、結(jie)構、材料(liao)或(huo)工藝(yi)有(you)重大改變時也要(yao)(yao)做可靠性(xing)鑒定(ding)(ding)試(shi)驗(yan)(yan)。

工藝(含材料)的可靠性鑒定試驗用于考核生產線對材料和工藝的選擇及控制能力是否能保證所制造的產品的質量和可靠性，是否能滿足某種質景保證等級的要求。

其他(ta)常用的(de)電子產品可靠性試驗介紹(shao)

• 恒定加速度試驗

該試驗目(mu)的(de)是考核傲電路承受恒(heng)定加速度的(de)能力。它可以暴露由微電路結構(gou)強度低和機械缺(que)陷引起的(de)失效。如芯片脫落、內(nei)引線開路、管(guan)殼(ke)變形(xing)、漏氣(qi)等。

試驗(yan)條件：在(zai)微(wei)電路芯(xin)片脫(tuo)出方(fang)向、壓緊方(fang)向和與該方(fang)向垂直的方(fang)向施加(jia)(jia)大于1 mm的恒(heng)定(ding)加(jia)(jia)速度，加(jia)(jia)速度取值范圍一般取為49 000m／s：-1 225 000m／sV5 000~125 000z)之(zhi)間。試驗(yan)時微(wei)電路的殼體應剛性(xing)固(gu)定(ding)在(zai)恒(heng)定(ding)加(jia)(jia)速器(qi)上。

• 機械沖擊試驗

該試驗目的(de)是考核微(wei)(wei)電(dian)路(lu)承受(shou)機(ji)械(xie)沖擊的(de)能(neng)力(li)(li)。即考核微(wei)(wei)電(dian)路(lu)承受(shou)突(tu)(tu)然(ran)受(shou)力(li)(li)的(de)能(neng)力(li)(li)。在裝(zhuang)卸、運輸(shu)、現場工(gong)作(zuo)過(guo)程(cheng)中會(hui)使微(wei)(wei)電(dian)路(lu)突(tu)(tu)然(ran)受(shou)力(li)(li)。如跌落、碰撞時微(wei)(wei)電(dian)路(lu)會(hui)受(shou)到突(tu)(tu)發的(de)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)(li)．這些應(ying)力(li)(li)可能(neng)引(yin)起微(wei)(wei)電(dian)路(lu)的(de)芯(xin)片脫落、內(nei)引(yin)線(xian)開路(lu)、管殼(ke)變(bian)形、漏氣等失效。

試驗(yan)條件：試驗(yan)時微(wei)(wei)(wei)電(dian)路的殼體應(ying)剛(gang)性固(gu)定在試驗(yan)臺基上(shang)，外引(yin)線要施加保護。對微(wei)(wei)(wei)電(dian)路的芯片脫(tuo)出方向(xiang)、壓(ya)緊方向(xiang)和與該方向(xiang)垂直的方向(xiang)各施加五(wu)次半(ban)正弦(xian)波的機(ji)械沖擊脈(mo)沖。沖擊脈(mo)沖的峰值加速(su)度(du)取值范圍—般取為4900m／s2~294 000m／s2(500g~30 000g)脈(mo)沖持續時間(jian)為0.1ms—1.0ms，允許失真不(bu)大于峰值加速(su)度(du)的20％。

• 機械振動試驗

振(zhen)動(dong)試(shi)(shi)驗主要有四(si)種，即掃頻振(zhen)動(dong)試(shi)(shi)驗、振(zhen)動(dong)疲勞試(shi)(shi)驗。振(zhen)動(dong)噪(zao)聲試(shi)(shi)驗和隨(sui)機振(zhen)動(dong)試(shi)(shi)驗。目的是考(kao)核微(wei)電路在不(bu)同振(zhen)動(dong)條件下的結構牢固性和電特性的穩定性。

掃頻振(zhen)動(dong)試(shi)驗使微電(dian)路作等幅諧振(zhen)動(dong)，其加速度峰值一般分(fen)為196 m／s：(20e)、490m／s2(50g)和686m/s2(70g)三(san)檔(dang)．振(zhen)動(dong)頻率(lv)從20Hz一2 000Hz范圍內隨時間(jian)校對數變(bian)化。振(zhen)動(dong)頻率(lv)從20Hz~2 000Hz再(zai)回到20Hz的時間(jian)要(yao)求不小于(yu)4mm，并且在互相垂直(zhi)的三(san)個方向上(shang)(其中(zhong)一個方向與芯片垂直(zhi))各進行五次。

振(zhen)動(dong)疲勞(lao)試驗也要使微電路(lu)作等(deng)幅諧振(zhen)動(dong)，但是其振(zhen)動(dong)頻率是固(gu)定的，一般為(wei)幾十到(dao)幾百赫茲，其加速度(du)峰(feng)值一般也分(fen)為(wei)196m／s2(20g)、490m／s2(50g)和686m／s2(70g)三檔。在互相垂(chui)(chui)直(zhi)的三個方向(xiang)上(其中一個方向(xiang)與(yu)芯片垂(chui)(chui)直(zhi))各(ge)進行一次，每次的時間(jian)大約為(wei)32h。

隨(sui)機振(zhen)(zhen)動(dong)試驗的(de)(de)試驗條件是(shi)(shi)模擬各種現(xian)代化現(xian)場(chang)環境(jing)下可(ke)能產生的(de)(de)振(zhen)(zhen)動(dong)。隨(sui)機振(zhen)(zhen)動(dong)的(de)(de)振(zhen)(zhen)幅具有(you)高斯分(fen)布(bu)。加速度譜密度與頻率的(de)(de)關系是(shi)(shi)特定(ding)的(de)(de)。頻率范圍為幾十到2000Hz。

振(zhen)動(dong)噪聲試驗(yan)的試驗(yan)條件(jian)與掃頗振(zhen)動(dong)試驗(yan)基(ji)本相(xiang)同。使微(wei)電路作等幅(fu)諧振(zhen)動(dong)，其(qi)加(jia)速度(du)峰值一(yi)(yi)般(ban)不小(xiao)于196m／s2(20g)．振(zhen)動(dong)頻率(lv)從20Hs一(yi)(yi)2000Hz范圍(wei)內隨(sui)時(shi)間(jian)按對數變(bian)化(hua)．振(zhen)動(dong)頻率(lv)從20Hz一(yi)(yi)2000Hz再回到20Hz的時(shi)間(jian)要(yao)求不小(xiao)于4min，并且在互相(xiang)垂直(zhi)的三個方向上(其(qi)中一(yi)(yi)個方向與芯片(pian)垂直(zhi))各進行1次。

但是微電路要施加規(gui)(gui)定的電壓(ya)和電流。測量(liang)在試驗過程中在規(gui)(gui)定負載電阻上的最大噪聲輸出電壓(ya)是否超(chao)出了規(gui)(gui)定值。

• 鍵合強度試驗

該試(shi)驗(yan)(yan)目的(de)是檢驗(yan)(yan)微電路(lu)封(feng)裝內(nei)(nei)(nei)部(bu)的(de)內(nei)(nei)(nei)引線(xian)與芯片和內(nei)(nei)(nei)引線(xian)與封(feng)裝體內(nei)(nei)(nei)外引線(xian)端鍵合(he)強度(du)．分為(wei)破壞性鍵合(he)強度(du)試(shi)驗(yan)(yan)和非(fei)破壞性鍵合(he)強度(du)試(shi)驗(yan)(yan)．鍵合(he)強度(du)差的(de)微電路(lu)會出現內(nei)(nei)(nei)引線(xian)開路(lu)失效。

試(shi)(shi)驗要求在鍵合線(xian)中部對鍵合線(xian)施加垂直(zhi)微(wei)電路；芯片方向指向芯片反方向的力(li)，施力(li)要從(cong)零(ling)開始(shi)緩慢(man)增加，避免沖擊力(li)。若設定一個力(li)，當施力(li)增加到該力(li)時停止餡力(li)，且(qie)此力(li)應不大于最小鍵合力(li)規定值的80％，則試(shi)(shi)驗稱為(wei)非破壞性鍵合強度試(shi)(shi)驗。

若試(shi)驗(yan)時(shi)(shi)(shi)施(shi)力增加到鍵(jian)合(he)斷裂時(shi)(shi)(shi)停止，稱破壞性(xing)(xing)(xing)健合(he)強度(du)試(shi)驗(yan)。健合(he)強度(du)試(shi)驗(yan)目(mu)的是對(dui)微(wei)電路鍵(jian)合(he)性(xing)(xing)(xing)能(neng)作批次性(xing)(xing)(xing)評價，所以(yi)要有(you)足(zu)夠多的試(shi)驗(yan)樣(yang)品．非破壞性(xing)(xing)(xing)鍵(jian)合(he)強度(du)試(shi)驗(yan)有(you)時(shi)(shi)(shi)作為篩選(xuan)試(shi)驗(yan)項目(mu)。

• 芯片附著強度試驗

該試(shi)驗(yan)(yan)目的是(shi)考(kao)核芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)與管殼或基(ji)片(pian)(pian)(pian)(pian)結(jie)合的機械(xie)強度(du)。芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)附著強度(du)試(shi)驗(yan)(yan)有兩個，即芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)與基(ji)片(pian)(pian)(pian)(pian)／底座附著強度(du)試(shi)驗(yan)(yan)和剪切力(li)(li)(li)試(shi)驗(yan)(yan)．前者是(shi)考(kao)核芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)承受垂直芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)脫寓(yu)基(ji)片(pian)(pian)(pian)(pian)／底座方向受力(li)(li)(li)的能(neng)(neng)力(li)(li)(li)。后(hou)者是(shi)考(kao)核芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)承受平行(xing)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)與基(ji)片(pian)(pian)(pian)(pian)／底座結(jie)合面方向受力(li)(li)(li)的能(neng)(neng)力(li)(li)(li)。

試驗要求嚴格控(kong)制(zhi)施加力(li)的方(fang)向，且避免沖擊力(li)。該試驗的判據力(li)與(yu)芯片面(mian)(mian)積(ji)(ji)成正比，且與(yu)脫(tuo)落后界(jie)面(mian)(mian)附著痕(hen)跡面(mian)(mian)積(ji)(ji)與(yu)芯片面(mian)(mian)積(ji)(ji)的比值(zhi)有關．附著痕(hen)跡面(mian)(mian)積(ji)(ji)小，意味著結合(he)性能差(cha)，判據力(li)要加嚴。

• 粒子碰撞噪聲檢測試驗

粒子(zi)碰撞噪(zao)聲檢測試驗(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是檢驗微電(dian)路空腔(qiang)(qiang)封裝腔(qiang)(qiang)體內(nei)是否存(cun)在(zai)可動(dong)多余(yu)物。

可動導(dao)電多(duo)余物町能導(dao)致微(wei)電路(lu)(lu)內部短路(lu)(lu)失效。試驗原理是對微(wei)電路(lu)(lu)施(shi)加(jia)適當的機械沖擊(ji)應(ying)力使(shi)沾附(fu)微(wei)電路(lu)(lu)腔(qiang)體(ti)內的多(duo)余物成為可動多(duo)余物。再同時施(shi)加(jia)振動應(ying)力，使(shi)可動多(duo)余物產生(sheng)(sheng)振動，振動的多(duo)余物與腔(qiang)體(ti)壁撞擊(ji)產生(sheng)(sheng)噪聲。

通過換(huan)能器(qi)檢(jian)測噪聲。試驗(yan)要(yao)求將微(wei)電路(lu)最(zui)大的扁平面借助于(yu)粘附劑安裝在換(huan)能器(qi)上，先施以峰值加速度為(9 800+-1 960)m／s2延(yan)續時間不大于(yu)100μs沖擊脈沖。

然(ran)后(hou)再施以頻串為40Hz一250Hz，峰值加(jia)速度為196m／s2振(zhen)動(dong)，隨后(hou)再使(shi)沖擊應力與(yu)振(zhen)動(dong)應力同時施加(jia)和單獨施加(jia)振(zhen)動(dong)應力，交替進行一定(ding)次數，若檢測出(chu)噪聲，則表示微電路腔體內有可動(dong)多余物。

有(you)(you)的(de)(de)微電路內引線較(jiao)長(chang)。長(chang)引線的(de)(de)顫動(dong)也可(ke)能檢測(ce)出噪聲(sheng)，改變(bian)振動(dong)頻(pin)率，噪聲(sheng)有(you)(you)變(bian)化(hua)時其(qi)噪聲(sheng)往往是(shi)(shi)由長(chang)引線的(de)(de)顫動(dong)產生的(de)(de)。所用粘附劑應對其(qi)傳(chuan)送的(de)(de)機(ji)械能量有(you)(you)較(jiao)小的(de)(de)衰減系數(shu)．沖(chong)擊脈沖(chong)的(de)(de)峰值加(jia)速度、延續時間和次數(shu)應嚴格控制，否則試(shi)驗可(ke)能是(shi)(shi)破壞性(xing)的(de)(de)。

• 靜電放電敏感度試驗

靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)敏感(gan)度試驗(yan)可以給出微電(dian)路承受靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)的能力(li)。它(ta)是破壞性試驗(yan)。

試(shi)驗方法是模擬人體(ti)、設(she)備或(huo)器(qi)件(jian)放(fang)(fang)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流波(bo)形，按(an)規定(ding)的(de)(de)(de)(de)組合及順序對微電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)各引出端放(fang)(fang)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)。尋找(zhao)出傲電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)生損(sun)傷(shang)的(de)(de)(de)(de)閥值(zhi)靜電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)放(fang)(fang)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)。以微電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)敏(min)感電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)參(can)數的(de)(de)(de)(de)變化量超過規定(ding)值(zhi)的(de)(de)(de)(de)最小靜電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)放(fang)(fang)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)，作為微電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)抗(kang)靜電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)放(fang)(fang)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)能力的(de)(de)(de)(de)表征值(zhi)。